国内最大規模の故障解析用製品ラインナップを誇るハイソルの「アナリシス事業部」は、
一連の故障解析プロセスにおける有効的且つ最適な製品をトータルでご提案致します。
販売から保守・メンテナンスまですべて弊社の専任スタッフが対応致しますので、安心して装置をご使用頂けます。

故障解析の各プロセス / 製品ラインナップ

パッケージ開封装置(レーザータイプ)

レーザーを使って樹脂モールドを除去するパッケージ開封装置です。
弊社のレーザーパッケージ開封装置は、光学系をパッケージ開封に最適化することで、レーザーによるエネルギー密度を下げボンディングワイヤーやパッドといった金属に対して低ダメージで開封することを可能にしました。また、セラミックの加工も出来、マーキングやQRコード、CAD図を読み込んで加工することもできます。

故障解析用マニュアルプローバー

パッケージの状態で固定し、プロービングすることが出来ますので、
例えば樹脂開封後にそのままパッケージをステージに固定し、特性評価を行うことが可能です。
顕微鏡が180°ステージ上を移動しますので、ワイヤーに隠れたところも容易に観察が出来ます。オプションで加熱ステージもご用意しております。

ロックイン赤外線発熱解析装置

赤外線カメラで故障箇所を検出、特定することが出来ます。
ロックイン機能により熱強度像、位相像を取得し、非破壊の状態でも故障箇所の位置特定を可能にします。
高性能でありながら価格は他社の1/4以下で業界No.1の低価格です。

超音波映像装置

水浸式の超音波映像装置です。非破壊解析ツールとして、主にボイドやクラック、剥離などの不良を可視化することができます。
X線CTでは観察できない空間を伴う故障解析に最適な装置です。

マニュアル劈開装置

断面解析の前処理ツールです。ターゲット箇所を直接狙い、高精度に劈開することが出来ます。
最小10um程度のターゲットを狙うことが出来、切断面は鏡面状態になります。
チップサイズから12inchウエハーまで対応しており、断面研磨やFIBの処理時間を短くするツールとしても活用出来ます。

精密研磨装置

精度が要求される多層配線のディレイヤリング(一層ずつ配線を除去)や裏面研磨など、
故障解析に要求される高精度な研磨がこの装置1台で出来ます。
ラッピング(粗研磨)からポリッシングも1台で出来、GaAsやInPといった化合物のラッピング→CMPも可能です。

再配線用リペアワイヤー/ダイボンダー

スタンプツールでバンプを潰し、その上にワイヤーボンディングを行ったり、研磨によって露出させたワイヤーに直接ワイヤーボンディングすることが出来ます(Wire on Wire技術)。アルミ線、金線どちらにも対応しております。
また、ダイボンダーを使ってAgペーストで配線を形成したり、端子からワイヤーを引き出すことが可能です。

故障解析用レーザーマイクロカッティングシステム

FIB、SEM前のポイントマーキングや保護膜、層間膜の除去、配線のカットなど、故障解析の用途に最適です。
多波長（1064, 532, 355, 266nm）対応のため、多彩な材質をカッティングすることが出来、
顕微鏡で状態を観察しながら加工することが可能です。プローバーとレーザーが一体になったシステムもご提案できます。

ナノプローバ用ナノプローブ

露出した配線やビアに直接プロービングするナノプローバ用のプローブです。最先端のテクノロジーに対応したプローブに特化しており、
3nm配線テクノロジーに向けた製品ラインナップを取り揃えております。独自技術でプローブを加工し、
真空パックを開封後、洗浄することなく直ぐにご使用頂けます。全数SEM検査を行い、高品質、短納期、低価格です。