枚葉式ウェット処理装置・超音波機能搭載Spin/Dip®枚葉処理装置

強固なレジスト除去やバリ除去に最適
枚葉式超音波搭載リフトオフ・有機剥離装置

通常の超音波機能よりも強力なホーン型超音波の搭載も可能となります。

プロセスマージンが広く、デバイス状態に合わせた最適なツールのレシピ選択が可能です。受注生産となる為、ご要望に応じた仕様での製造が可能となり、自動機・セミオートタイプの製品もご提供致します。

超音波機能を搭載した枚葉式プロセスが可能となることで、バッチ式処理プロセスで必要だった、バッチ式と枚葉式を組み合わせた新しいコンセプトのウエット処理装置です。

概要

  • 超音波機能搭載による高均一な処理
  • プロセスマージンが広く、高圧Jetやマルチスプレー等の各種処理ツール同時搭載可能
  • 40kHz帯の超音波機能を世界で初めて搭載(特許・商標取得済)
  • バッチ方式では難しかった「IPAフリー」のリフトオフ・有機剥離プロセスが可能
  • BLT型超音波またはホーン型超音波の搭載により、強固なレジスト除去やバリ除去にも最適な装置

主仕様

使用用途 薬液洗浄/リフトオフ/レジスト剥離/洗浄
対象ウエハサイズ 4インチ、6インチ、8インチ
電源 200V、3層、50/60Hz
処理液 有機系剥離液、純水
薬液供給 薬液循環回収
レシピ数 40
ステップ数 50

※ご要望に応じて、その都度仕様は変更となります。対象サイズも柔軟に対応致します。

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