主な特長・機能

• デュアル・ワークステーション構成：
  最大2つの空圧式研磨治具を同時に制御可能。
  大面積サンプルや複数の小型サンプルを効率よく加工できます。
• 高度な自動化とリアルタイム制御：
  Bluetooth接続によるプレート平坦性・厚みの自動補正、デジタルゲージによるリアルタイムフィードバックを搭載。
• 広範な材料対応：
  InP、GaAs、SiC、ダイヤモンド、リチウムニオベートなど、脆性材料から高硬度材料まで加工可能。
• インテリジェント空圧式研磨治具：
  最大荷重40kg（錘を載せることで最大47kgf）、最大回転数100rpm。
  研磨治具付属のデジタルゲージにより、BlueToothで装置本体と通信してリアルタイムフィードバックで研磨厚みを管理し、設定したエンドポイントで自動停止することが可能です。
  内蔵ロードセルにより自動で荷重を補正し、高荷重制御によりSiC、GaN、サファイア、ダイヤモンド基板の研磨に最適です。
• Logiwasteシステム：
  Logitech社独自の密閉型スラリー排出機構により、安全かつ簡易な廃液処理が可能です。
• レシピ管理機能：
  複数ステージの加工条件を保存・呼び出しでき、再現性の高いプロセス制御を実現。
• 国際標準EtherCAT制御：
  産業機器との安定した通信と機器診断を可能にする標準通信プロトコルを採用。

ラッピングプレートの平坦度をリアルタイムモニター＆形状自動補正

精密研磨を行う場合、研磨を行う側であるラッピングプレートの平坦度が悪くては意味がありません。
ロジテック社の研磨装置では、研磨を行う前に必ずラッピングプレートの平坦度を測定し、ノウハウを活かした独自技術で平坦度出しを行います。研磨の目的によっては、意図的に形状を変化させることもございます。

平坦度モニターにより、リアルタイムでプレートの形状を0.1um分解能でモニターし、設定したターゲットの形状になるように、自動でプレート自体を研磨し、形状を補正することが出来ます。
例えば、コントロールパネルでTarget Flatness(ターゲット平坦度)を1umに設定すると、プレートの平坦度が1umになるまで、自動的にプレートを研磨し補正することが出来ます。
これにより、プレートの平坦度出しに掛かる時間を大幅に短縮することが可能になりました。

用途例

• 高硬度材料（SiC、サファイア、ダイヤモンド、GaN）
• シリコンウェハのラッピング・ポリッシング
• 化合物半導体（GaAs、InP）
• 光学デバイス基板（LiNbO₃、LiTaO₃）
• MEMS、センサーデバイス、パワー半導体基板

消耗品(スラリー、パッド、支持基板、洗浄剤)

研磨プレートやポリッシングパッド、スラリーなど高精度な研磨に必要な消耗品は全てご用意しております。
ご希望の研磨仕様に最適な装置とアイテムを総合的にご提案致します。

仕様

プレート径	最大700 mm
対応治具タイプ	DL82：AJ200(8″)、AJ150(6″)、AJ100(4″) x2式 DL81：AJ200(8″)、AJ150(6″)、AJ100(4″) x1式
対応ウェハサイズ	2インチ～8インチ
プレート回転速度	最大100 rpm
研磨治具回転速度	最大100 rpm
研磨治具荷重範囲	2～40kg
スラリー流量	5〜100 ml/min
廃液処理	密閉式 Logiwasteシステム
排気ポート	150 mm OD
電源	単相AC 220–240V / 32A
寸法（W×D×H）	1141 x 1639 × 1975 mm

製品紹介動画

個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

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