研磨業界において50年以上の歴史を持つロジテック社(英国)が提供する、最高レベルの研磨装置と技術力が、今まで不可能であったプロセスを確立します。
日本国内においても、化合物半導体の試作や量産においてロジテック社のケミカルポリッシング装置が使用されております。

製品の特長

CP3000/4000は結晶構造に対する表面、表面下のダメージを最小限に抑えながら臭素メタノールや酸でポリッシングすることが出来ます。
CP3000は既存のドラフトチャンバーに収まる小型の装置です。CP4000はドラフトと一体型になっており、より安全に運用することが可能です。

• 化合物半導体の表面仕上げに最適
• 最大8インチウエハーに対応
• 酸に耐えれる耐腐食性構造

アプリケーション

CP3000/4000は結晶構造に対する表面、表面下のダメージを最小限に抑えながら臭素メタノールや酸でポリッシングすることが出来ます。
CP3000は既存のドラフトチャンバーに収まる小型の装置です。CP4000はドラフトと一体型になっており、より安全に運用することが可能です。

• 水銀カドミウムテルル(HgCdTe)
• テルル化カドミウム(CdTe)
• リン化インジウム(InP)
• 硫化カドミウム(CdS)
• ガリウムヒ素(GaAs)
• その他、Ⅱ-Ⅵ、Ⅲ-Ⅴ族半導体

装置外観

装置仕様

	CP3000	CP4000
電源	110V(50/60Hz)
高さ	660mm	1040mm
幅	500mm	1270mm
奥行	680mm	760mm
プレート回転速度	0 – 70rpm
対応サンプルサイズ	3, 4インチ	3, 4, 6, 8インチ
重量	42kg	145kg

お問い合わせ

個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

• 個人情報に関する法令・規範を遵守します。
• 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
• 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
• 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。