卓上型マニュアル劈開装置　PELCO® LatticeAx®

main-LatticeGear

Ted Pella社(米国)は、世界最高レベルの高精度な劈開(へきかい)をマニュアル装置で実現した劈開装置メーカーです。

一台の装置でマイクロインデント(浅い切込み)から劈開まで行うことが出来、その精度は±10um以内になります(特許申請中) 。
近年では、TSVやバンプの断面観察の前処理用途として注目を集め、僅か5分以内にそのままSEM観察が出来るレベルの断面を出すことや、FIB等の加工時間を大幅に短縮する前処理ツールとしても使用されております。スクライブは行いませんので、ターゲット箇所を損失することもございません。

これまでの簡易的な劈開装置とは全くことなります。 PELCO®️ LatticeAx®️マニュアル劈開装置を使用することにより、断面解析のプロセスが大きく変わることになります。


TSVの断面(劈開のみ)	バンプの断面(FIBと併用)	フォトレジストの断面 (劈開のみ、加工時間2分以内)


個片化

※詳しくはページ下部をご参照ください。

これまでの断面観察前処理方法との比較

前処理方法	時間	ターゲット迄の距離(精度)	使い勝手	コスト	最終工程に掛かる時間※FIB等と併用する場合
PELCO®️ LatticeAx®️	5分	±10μm以内	容易、高い再現性	低価格	30分から1時間
マニュアルスクライブ、劈開	5分	50-100μm	経験と専門知識が要求される	低価格	数時間
マニュアル研磨	1時間以上(精度による)	<100μm	経験と専門知識が要求される	消耗品が高額	数時間
自動劈開	20-50分(準備含む)	1um	容易ではあるが、サイズや厚み、ターゲットの場所等、制約事項が多い	装置、サービス、消耗品が高額	30分から1時間

【一般的なマニュアルスクライブ、劈開のデメリット】

精度が悪い(実際には100um程度)
再現性や精度が作業者に依存する
FIBなど、次の処理に時間が掛かる

【研磨のデメリット】

サンプルを樹脂埋めする必要があり、研磨前の処理にも時間が掛かる
オーバーポリッシュ、研磨による汚れやサンプルへの負荷など様々なリスクがある
研磨液、研磨バフ等、消耗品のコストが高額
研磨の負荷によって観察箇所の状態が変化することがある

【自動劈開のデメリット】

プロセスが長期に亘り、自動劈開に20～50分掛かる
サンプルの制約が多い(サンプルサイズや種類、厚み、エッジの状態)
高額な装置価格に加え、オペレーション、サービスに掛かるコストが高い

装置概要

PELCO®️ LatticeAx®️ 420

Ax420

【モデル】

■PELCO®️ LatticeAx®️420※精度10um
■PELCO®️ LatticeAx®️簡易モデル(デジタル顕微鏡の代わりに実体顕微鏡を搭載したモデル)
※詳しくはお問合せください。

マニュアルスクライバー、マイクロインデンター（特殊ダイヤモンド圧子）

マイクロインデンターを使って、浅い切り込み(長さ0.5mm、深さ数um、幅10um程度の切り込み)を入れます。

スクライブは行いませんので、ターゲット箇所を損失することはございません。

ph8

手で持って
操作が出来るタイプ
250um先端サイズ

PELCO® LatticeAx® 10um
マイクロインデンターの先端

ph8-2

ターゲット上のLatticeAx® インデンター先端

装置特長

早い(5分以内)
高精度(±10um以内)
作業者に左右されない高い再現性
低価格
最大サンプルサイズ：8インチウエハーまたは1/2-300mmウエハー
最小サンプルサイズ：9mm 　※これ以下のサイズは、専用アクセサリーキットを使用
TSVやバンプの断面解析に最適
鏡面仕上げ

TSVの劈開

5分以内に劈開から直接SEM観察

短時間で綺麗に鏡面仕上げの劈開が出来、SEM観察迄に掛かる時間は僅か5分です。ロングラインの劈開は、多数のTSV検査を可能にします。


5 x 50um エッチング後のTSV

2 x 40um エッチング後のTSV

PELCO®️ LatticeAx®️420 + Plasma FIB – SEM


PELCO®️ LatticeAx®️420を使ってTSVの劈開	FIB加工	劈開面から20umの場所に位置する2列目のTSVを15分で露出

フォトレジストの劈開

バンプの劈開

動画

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