小型デスクトップフリップチップボンダー
熱圧着、接着材、超音波接合等各種実装工法に対応
PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能
光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適
400ニュートンまでカバーする広範囲荷重モデル
特徴
- ダイボンディング及びフリップチップボンディング機能兼用
- ステージ、コレットのパーツ交換により多様なデバイスに対応。
- 熱圧着、接着剤塗布、金属共晶、超音波ボンディング等各種工法に対応。
- 試作品製作、開発用や量産装置の条件設定に最適。
ボンディング工法と装置対応
工法名 | 共晶ダイボンディング | 熱圧着 | 金-ハンダ工法 | 異方性導電 ペースト工法 |
ハンダバンプ工法 |
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金属共晶材による ダイボンディング |
熱と圧力による金バンプ 金パッド接合 |
金バンプにハンダを溶着 パッドに接合 |
異方性導電ペースト/ACP (またはフィルム)による 接合 |
ハンダ溶融による 金属接合 |
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本装置による 工法対応 |
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対応機能 | 共晶材融点までの加熱 | 加熱+圧力 | 加熱 | 加熱+圧力 | 加熱 |
対応温度 | 約165-400℃ | 350-400℃ | 220-240℃ | 150-220℃ | 220-240℃ |
必要圧力(I/O) | N/A | 80-100g | 2-10g | 50-100g | 5-10g |
超音波効果 | |||||
不活性ガス | 必須 | 不要 | 要 | 不要 | 要 |
使用材料によりデーターが異なります。
詳細は材料メーカーのデーターを参照下さい。
装置仕様
型式 | M90 | M95 |
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機能 | 手動型 FCボンダー | 手動型 FCボンダー |
アライメント精度 | ±2.5μm | ±2.5μm |
印加荷重 | 50-2000g | 300-40000g |
アライメント | マニュアル | マニュアル |
装置寸法
ユニット寸法 | 本体寸法 |
オプション部品
パルスヒーター、超音波ボンディングユニット、ペーストスキージテーブル及びスタンパー、UV硬化ランプ、他
標準ワークホルダー (O2濃度500ppm以下) 『デバイス毎に製作されるワークホルダ―及びコレット』 |
MEMSデバイス用コレット |
動画
高精度ダイ/フリップチップボンダー動画
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