フリップチップボンディング

フリップチップボンディングとは

半導体実装においてチップを実装する方法の一つ。
チップをフェイス・ダウンで直接実装する事により、
従来のワイヤーボンディングと比べ、
省スペースで電気的特性も向上します。

弊社ではフリップチップに必要なバンプの形成から
対応出来ますので、
様々なご要望・試料に最適なご提案が可能でございます。
フリップチップボンディングにはさまざまな工法があり、
超音波・荷重・加熱など各種パラメータの調整も行えますので、
先ずは一度、お気軽にお問い合わせください。
◀実装装置の一例。仕様・条件などにより装置は異なります。

SBB (Stud Bump Bonding) 導電性接着剤接着

SBB (Stud Bump Bonding)
導電性接着剤接着

GGI (Gold to Gold Interconnection) 導電性接着剤接着

GGI (Gold to Gold Interconnection)
導電性接着剤接着

NCF/NCP (Non Conductive Film/Paste Auバンプ圧接

NCF/NCP (Non Conductive Film/Paste
Auバンプ圧接

対応接合方法

※金スタッドバンプ、レベリングにも対応しております。

接合方法	合金接合	Au-Au超音波接合	導電粒子圧着(ACP/ACF)
接合構造

接合方法	Auバンプ圧接	導電性接着剤接着	Au-Sn(半田) 固相拡散
接合構造

その他受託加工サービス

ワイヤーボンディング
各種バンプ加工
カスタムIC開発設計
ダイシング（～12inch）
Cu線ワイヤーボンディング
HAST試験
TO-220試作、量産実装
レーザートリミング
SMT(表面実装)
モールディング
各種故障解析
基板設計、製作
断面研磨、観察
再配線加工
COB実装

※上記以外の委託でも、お気軽にお問合せください。

ハイソルは、東京の自社内で様々な実装を行っております。自社での対応が出来ないご要求に対しては、日本国内で30社以上ある提携ベンダーから、案件に適したベンダーを選定し、委託を行いますので、お客様は無駄な時間を使わずに、委託する窓口を一本化することが出来ます。

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当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。

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