卓上型マニュアルディープアクセスウエッジボンダー

国内販売実績 No.1
研究開発に最適な卓上型ワイヤーボンダー

研究開発用のワイヤーボンダーに求められる条件は
【操作性】　【汎用性】　【サポート】です。

WEST・BOND社製の卓上型ワイヤーボンダーは
多彩なニーズに対応できる汎用性を持ちながら
特許である3軸マニピュレーター用いた
抜群の操作性を実現しました。

また、50年以上に渡る
実績と経験に裏付けされた技術力は
他には無い、安心したアフターフォローを
お約束致します。

概要

モデル7476D（7600D仕様）は卓上型のマニュアルウエッジワイヤーボンダーです。
新機構X-Y-Z　3軸マニピュレーター（特許）を標準装備しておりますので
抜群に操作性が良く研究開発に最適な1台となっております。

ディープアクセス型のワイヤーボンダーとなりますので、最大深度16mmまでの深打ちが可能です。
また、金線、アルミ線だけでなく、
幅（W）＝300μmまでの金リボン、アルミリボンにも対応しておりますので
高周波デバイス等への応用が可能です。

また、WEST・BOND社製品のオリジナル機能（ファイヤリングスイッチ機構）により
サンプルの高さに合わせた調整は一切不要。
5mm以上段差のあるボンディングにも容易に対応します。

ワイヤーフィードは高性能エアー開閉型クランパーでコントロールされており、
超音波ワイヤーフィード機構も標準装備しておりますので安定したテール量を実現しました。

クランプユニットを変更する事で
モデル7476D（7400D仕様） 45度ワイヤーフィード型に機種変更も可能。
超音波伝達効率に優れた45度ウエッジボンディングを行うことが可能となりますので
要素技術開発、評価解析、少量生産等にも適した卓上型のワイヤーボンダーです。

参考動画

特長

X-Y-Z　3軸マニピュレーター（特許）
WEST・BOND社の特許です。
X軸、Y軸、Z軸の3軸を単一マニピュレーター操作で
連動して動かす事が出来ます。
半導体やバイオテクノロジー等、
幅広い分野で活用頂いている高性能マニピュレーターです。
リボンボンディング
W=300μmまでのリボンボンディングにも対応。
X-Y-Z　3軸マニピュレーターとの組み合わせで
リボンボンディング（重ね打ち）も可能。
高周波デバイス等に最適な装置仕様に拡張可能です。
ディープアクセスボンディング（深打ちボンディング）
最大深度16mmまでのディープアクセスボンディング
（深打ちボンディング）に対応
従来品では対応できないPKGへの
ボンディングを実現しました。
ファイヤリングスイッチ
ボンディングツールに設定荷重が掛ると
自動的に超音波を印加します。
つまり作業者はボンディング面の
高さ調整を行う必要がありません。
それによりワークの厚さに関わらず
安定したボンディング性を実現しました。
デュアルフォース
1STボンドと2NDボンドの荷重を任意に調整する事が出来ます。
多様なボンディングサンプルへの条件設定に非常に有効です。
インチングコントロールスイッチ
高性能クランパーによるワイヤーテール微調整機構です。
1ステップ（約2.5μm）で調整する事が出来ますので、極小電極へのボンディングに有効です。
超音波ワイヤーフィード機構
超音波を印加しながらワイヤーフィードを行います。
ワイヤー供給時の引っ掛かりや詰まりを軽減する事が出来ます。
スティッチボンディング（連続ボンディング）
作業者はボンド数を設定するだけで、簡単にスティッチボンディングを行う事が出来ます。
ボンド数は最大21ボンドまで設定可能。LEDの直列配線などにも有効です。
ボンドカウンター
超音波印加回数をカウントする事が出来ますので、生産管理にも使用出来ます。
ボンド数は500ボンドから30000ボンドまで、500ボンドステップで設定する事が出来ます。
高い汎用性
銅線、銀線、Pt線等の特殊ボンディング
金リボンボンディング（重ね打ち）にも対応可能。
充実したサポート体制
高いスキルと充分な経験を持ったボンダー専門技術者が納品後もサポートを行います。
お客様が長期に渡り、安定してご使用頂く事が出来るサービス体制を整えております。

サポート

高いスキルと充分な経験を持ったボンダー専門技術者が
納品後もサポートを行います。
50年に渡る実績と経験に裏付けされておりますので
高い満足感を得る事が出来ます。

修理作業（20年以上前の装置でも対応可能です）
メンテナンス作業
ボンディング条件出しのアドバイス
ボンディングツールの選定
移設業務
再オペレーショントレーニング作業
ワークホルダーの作製相談　等々

アプリケーション

金線、アルミ線ウエッジワイヤーボンディング
線径13μmφ～50μmφまでの
金線、アルミ線ボンディングが可能です。
ウエッジツールの選定により、
□50μm以下のボンディングパッドにも
ボンディングを実現することができます。
リボンボンディング
幅50μm～300μm　厚さ30μmまでの
リボンボンディングが可能です。
高周波デバイス、ミリ波デバイス、
超電導デバイス等、
様々な用途でご活用頂いております。
尚、アルミリボンボンディングは常温下での作業が可能となります。
リボンボンディング（重ね打ち）
同じ位置にリボンを重ねて配線する事ができる特殊技術です。
対象物の電極状態により、最大で8層までの重ね打ちを実現しました。
WEST・BOND社製　マニュアルウエッジワイヤーボンダーでしか対応出来ない特殊配線技術です。
特殊ワイヤーボンディング
Ag、Cu、Nb、Pt、Niなどの特殊線材を使用したボンディングが可能です。
超電導デバイス、MEMSデバイス、生体デバイス等、幅広く応用する事が出来ます。
Wire on Wire
評価解析に最適なボンディング工法です。
研磨して露出したワイヤー部分に直接、アルミ線ボンディングを行います。
WEST・BOND社製　マニュアルウエッジワイヤーボンダーでしか対応出来ない特殊配線技術です。
TAB／ビームリード／被覆線ボンディング
TAB、ビームリード、被覆線を対象物に直接接合する事が出来る特殊技術です。
用途に合ったツールを準備するだけで、様々な接合条件を確認する事が出来ます。

ボンディング事例

装置外観

主な仕様

ボンディング方式	US　／　TC　又は　サーモソニック方式
操作方法	X-Y-Z　3軸マニピュレーター（特許）
ワイヤー	13μmφ～50μmφまでの金線、アルミ線
特殊ワイヤー	Ag線、Cu線、Ni線、Nb線　等に対応（別途ご相談下さい）
周波数	63KHz
超音波パワー	High　Power設定時　最大4W
超音波パワー	Low Power設定時　最大2W
超音波タイム	0～999ms　1ms単位で設定可能
荷重	18g～90g（調整可能）
ワイヤーフィード角	90度　（機種変更で45度も対応可能）
ラジアントヒーター（ツール加熱機構）	常温～200℃（調整可能）
スティッチボンディング	1～21ボンドまで設定可能（最大２０ループボンディング）
超音波ワイヤーフィード機構	設定範囲は超音波パワーと同じ
インチングコントロールスイッチ	テールの微調整が1ステップ単位で可能
デュアルフォース機構	1STボンド、2NDボンドの荷重を個別設定可能
ボンドカウンター	500～30000ボンド　500ボンド単位で設定可能