共晶ピンセットダイボンダーモデル7367E

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精密ピンセットと吸着ノズルを組込んだ
卓上型マニュアル共晶ダイボンダーです。

X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)
標準装備。
官公庁大学、各種研究機関に多くの実績がある
装置です。

ヘッド先端部にピンセットが組み込まれており
作業者は実体顕微鏡下で手ブレを感じることなく
直感的に精密な作業を行う事が出来ます。

チップサイズ □0.1mm~対応可能
チップコンデンサー等の小型部品の
ハンドリングにも最適です。

概要

モデル7367E 共晶ピンセットダイボンダーはボンドヘッド部分が
ピンセットピックアップツールに分かれている、卓上型のマニュアル共晶ダイボンダー
(高精度マニピュレーター)です。

最新型の X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)を標準装備しておりますので
優れた操作性、高い汎用性、高精度なボンディングを実現した研究開発に最適な1台となっております。

エアー開閉するピンセットで電子部品をピックアップする為
多様なチップサイズに対応した汎用性を持ち合わせており、ガリヒ素など脆い材質のチップに対しても
負荷を抑えてピックアップする事が出来ます。
スクラブ機構を標準装備、スクラブの「回数」「幅」「スピード」を設定する事が出来ます。

基本操作は共晶ダイボンディングとなりますが、アプリケーションを変更することで
様々なご用途でご使用頂く事が可能な高精度マイクロマニピュレーターとなります。

特長

  • X-Y-Z3軸マニピュレーター(特許)
    WEST・BOND社の特許です。
    X軸、Y軸、Z軸の3軸を単一マニピュレーターで
    同時に駆動する事が出来ます。
    これにより作業者は全くストレスを感じることなく
    極小領域での作業を行うことが可能です。
  • ピックアップ&ローテーション機構
    チップサイズ□100μm~
    ハンダボールサイズ80μmΦ~ピックアップ可能
    ピックアップした電子部品は手元ノブで
    360度自由に回転する事が出来ます。
  • ピンセットピックアップ&プレイス
    チップサイズ□200μm~ピックアップ可能
    エアー開閉機構により対象物に負荷を掛けずにハンドリング。
    Gelパックからのピックアップも可能です。
  • ファイヤリングスイッチ機構
    接触圧力検知機能により、設定荷重を自動認識
    設定圧力で電子部品をピックアップしますので
    ワークの高さ調整は不要です。
  • ピンセットクスラブ機構
    ピンセットでワークを固定した状態でメカニカルスクラブを
    行う事が出来ます。スクラブ回数、幅、スピードの
    調整が出来ます。
  • マニュアルスクラブ機構
    メカニカルスクラブ機構を使用せず、
    手動スクラブを行うことが可能。
    接着材やはんだ材をより一層なじませる事が出来ます。
  • 高い汎用性
    アプリケーションを変更することで
    ボンディング部の補強等、様々な用途で使用することができます。
  • 充実したサポート体制
    高いスキルと十分な経験を持ったボンダー専門技術者が
    納品後もサポートを行います。
    弊社では長期に渡り安心してご使用頂く事が出来る体制を
    整えております。

サポート

高いスキルと充分な経験を持った
ボンダー専門技術者が納品後もサポートを行います。
50年以上の経験と実績で他社にはない高い満足感を
得る事ができます。

  • 修理/メンテナンス作業(旧型設備でも対応可能です)
  • 条件出しのアドバイス
  • 移設業務
  • オペレーショントレーニング作業
  • ワークホルダーの作製相談 等々

アプリケーション

  • 共晶ダイボンディング
    □0.1mm~対応可能。
    光半導体デバイス、MEMS、LED等でご活用頂けます。
  • ペースト配線
    導電性接着材(Agペースト等)を用いた特殊配線作業
    ストレスのない配線を実現します。
  • ハンダボールのリペア(ピックアップ&プレイス)
    80μmΦ~のハンダボールに対応可能
    接着材スタンプ機構と併用することでリペアにも最適
  • スタンピング
    最小20μmΦの範囲にスタンピング可能です
  • ボンディング部補強
    ボンディング部のペースト補強が可能です。
  • レベリング
    金スタッドバンプのレベリングを行うことが可能です。
  • 3D実装
    特殊部材の立体実装、スタックも容易に行う事が出来ます。
  • 無負荷実装(空中配線)
    エアープレイス機構でMEMS、特殊デバイス等に対して
    無負荷で実装することができます。
  • ケガキ
    硬い材料(シリコン等)へのケガキに対応可能です。
  • 配線切断
    特殊ダイヤモンドニードルを用いた配線切断も可能です。
  • バンプ切断
    特殊カッターで金バンプの切断が可能
    評価解析でご使用頂くアプリケーションです。

上記以外にも様々なアプリケーションがございます。
ご興味がございましたらお問合せ頂けますようお願い申し上げます。

装置外観

仕様

ボンディング方式 共晶ボンディング方式(熱+荷重+スクラブ)
操作方法 X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)
チップローテーション機構 標準装備 360度
荷重 10g~175g(変更可能)
スクラブ機構 メカニカルスクラブ/マニュアルスクラブ
ピックアップ方法 バキュームピックアップ/ピンセットピックアップ
スクラブサイクル 0~100サイクル
スクラブストローク 2~16Mil
スクラブレート Faster/Fast/Medium/Slow
ディレイビフォースクラブ 0~30,000ms
プリフォームパフタイム 0~25ms
ピンセット開閉幅 最大5mm
対応チップサイズ □0.1mm~
スタンピング 20μmΦ~(接着材による)
バンプ切断 オプション(超硬カッター)
ケガキ/配線切断 オプション(ダイヤモンドニードル)

ワークホルダー(サンプル固定冶具)

お客様の仕様に合ったワークホルダー(サンプル固定治具)を設計製作しております。
お気軽にお問合せ下さい。


共晶ワークホルダー標準型
(H-001-KY)

ステム横置き共晶ワークホルダー(ミラー&トレー付属)

共晶DIP-PKG用ワークホルダー

高温対応ワークホルダー
(マイカレックス)

常温型ワークホルダー
(スキージ機構&トレー付属)

セラミックヒーター内蔵
ワークホルダー

オプション

コンプレッサー
本体駆動用エアー源、
エアーフィルター付属。
タンク容量:5.5リットル

PC3-5.5T(AF20) コンプレッサー

パルスヒーターユニット
セラミックヒーター内蔵
ワークホルダー
高速昇温、高速降温が可能です。

セラミックヒーター内蔵
ワークホルダー

各種プリフォーム材
共晶ダイボンディング用の
プリフォーム材
AuSn、SnAgCu等
各種ご用意致しております。

各種プリフォーム材

ダイヤモンドニードル
ケガキ、配線カットに使用可能な
特注ダイヤモンドニードル
先端部形状 R=15μm

ダイヤモンドニードル

接着材針&ローレット
接着材スタンピング用ユニット
先端形状 R=50μm

接着材塗布針&ローレット

超硬カッター
バンプ切断、ワイヤー切断用の
カッターです。
先端角度 : 30度&90度

超硬カッター

デモ機のご案内

弊社(東京 御徒町)に各種デモ機をご用意致しております。
装置ご検討に際し、実際のマシンを操作しながらのお打合せが可能です。
ご希望の際にはお気軽にお申し付け下さい。

また、サンプル持ち込みにも対応しております。
ご不明点がございましたらご連絡を頂けますようお願い申し上げます。

TEL : 03-3836-2800

デモルームまでのアクセスは以下ををご参考下さい。

カタログダウンロード(PDF)

キャプチャ
ウエスト・ボンド社製
ボンダー総合カタログ

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