ハイソルは、SSDM2019（2019年国際固体素子・材料コンファレンス）に出展致します。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

エポキシダイボンダー

卓上型マルチワイヤーボンダー（ボール＆ウエッジ兼用型）

開催日時：

2019年09月03日(火)-09月05日(木)

会場：

名古屋大学 ES総合館 ESホール

イベント会場Webサイト：

http://www.ssdm.jp/

会場へのアクセス：

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