投稿日: 2017年3月29日FLEX Japan ハイソルは、FLEX Japan2017に出展致します。 ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。 出展製品 卓上型マルチワイヤーボンダー(ボール&ウエッジ兼用型) エポキシダイボンダー 小型マニュアル・プローバー 開催日時:2017年04月11日(火)-04月12日(水) 会場:コクヨホール(品川・東京) イベント会場Webサイト:http://www.semi.org/jp/flex-japan-2017 会場へのアクセス: Googleマップで見る