多機能型のボンドテスターです。自社開発のソフトウェアは品質管理に重要な各種データ分析機能を
標準搭載しており、測定データのエクスポートも容易です。
またハードウェアは操作性を重視して設計されており、設置スペースを最小限に抑えることができます。
最大の特長である回転式ヘッドは最大6種類のセンサが搭載可能で、センサ交換時の落下、破損など
あらゆるリスクを回避することができます。
標準モデルに加えて一部の機能をオプション化した低コストモデル シグマライトをご用意しており、
お客様のニーズ・ご予算に合わせたご提案が可能です。
主な特長
-
- 最大6種類のセンサ(ロードセル)を搭載可能な回転式ヘッド
- 業界最高水準の超高精度センサ (測定誤差 : ±0.075%)。
- センサモジュールに温度センサを搭載し、他社製品では必要なウォームアップ時間(約30分)が不要。
- 広い可動域を持つXYステージ (X方向 370mm × Y方向 168mm)。移動速度は最速50mm/sec。
- 標準搭載のGR&R機能(Gauge Repeatability and Reproducibility ; 反復性&再現性の確認)と
温度補償・クリープ補正機能により、高精度で再現性の高い測定を実現。 - 高精度カメラ1台を標準装備。測定したワークの静止画を記録することができ、
パターン自動認識測定機能(オプション)を付加することもできます。 - 標準付属のジョイスティックは人間工学に基づいた設計となっており、
連続測定中も手を離すことなく、 ストレスフリーで操作ができます。
回転式ヘッド、センサモジュール
回転式ヘッド(RMU: Revolving Mesurement Unit)は最大6種類のセンサ(ロードセル)を搭載可能。
最大200kgfのシェアテスト、プルテストが可能であり、お客様の幅広いニーズに1台で対応します。
また、最大6種類のセンサモジュールを搭載することができ、センサの取り替え作業が不要です。
オペレーターはソフトウェアから任意の測定パラメータを選択するだけで自動でセンサが切り替わり、
様々な種類の測定を実施することができます。
センサモジュールは取り付け及び交換が非常に簡単で、万が一の故障の際にも数分で完了できます。
センサは出荷前に校正済みで交換後すぐに使用可能であり、また、センサ機器に不可欠な校正はキットを使用することでユーザー側で対応可能です。
さらに、100gf/1kgf/10kgfシェアセンサは約360°θ方向のツール回転に対応しており、
試験対象ワークやワークホルダを回転させて位置決めする必要が無く、作業効率が格段に向上します。
プルセンサモジュール | シェアセンサモジュール |
ソフトウェア
- 多機能・充実したソフトウェア
独自に開発されたソフトウェアは日本語を含む多言語に対応しており、測定結果の統計分析機能や
30種類以上のフォーマットへのデータエクスポート、プリントアウトの機能にも対応しています。
- パターン自動認識
標準モデルのシグマでは高解像度カメラが搭載されており、簡易パターン認識機能も備えています。
また自動測定用途向けに、プル・シェア等の異なる測定種類を1つのレシピに組み合わせることができる
自動測定オプションが用意されています。
この機能により、大量なテストを行う作業者の負担を軽減し、高精度な自動測定を実現します。
また自動グレーディング機能により、テスト後の破壊状態を撮影・画像処理により自動で
破壊モードを判別し、強度試験データと紐付けることができます。
- ウェハマップインポート/エクスポート機能
シグマのソフトウェアはウェハマップのインポート/エクスポートにも対応しております。
(KLARF, INFなどのファイルフォーマットに対応)
測定位置はマップ上に明確に表示され、測定が終わるとマップデータ及びテスト結果は追跡可能な状態で保存され、オフラインで確認することができます。
センサ対応荷重範囲の比較
下記の図は、シグマと他社製品の対応測定荷重を比較した表です。
プル(ピール)、シェア、プッシュのいずれのセンサにおいてもシグマの対応荷重が他社製品を上回っています。
バイポーラトランジスタ、パワーMOSFETなどのパワーデバイス分野でのシェア強度テストには、
高荷重(最大500kgf)対応モデル シグマ HF/L(ページ下部)が最適です。
Condor Sigmaで対応可能な測定 (Youtubeリンク)
【プル、ピール】 | 【シェア】 | 【その他】 |
---|---|---|
ワイヤープルテスト (細線、Al太線、Alリボン線) ベクトルプルテスト ワイヤーツィーザープルテスト はんだボールツィーザープルテスト スタッドプルテスト ツィーザーピールテスト(リボン) |
Auボールシェアテスト ウェッジボンドシェアテスト ダイシェアテスト はんだボールシェアテスト SMD(表面実装部品)シェアテスト 携帯電話用LCDドライバICシェアテスト |
コネクタ抜き差しテスト 3点ベンド(曲げ)テスト 4点ベンド(曲げ)テスト クリープテスト パッケージリード曲げテスト ガラスリッド強度テスト(MIL-STD-883 Method 2024準拠) ばね部品繰り返し荷重テスト ループ高さ測定 距離、長さ測定 |
低コストモデル シグマライトとの比較
標準モデル (シグマ) | 低コストモデル (シグマライト) | |
---|---|---|
ステージ移動範囲(XYZ) | 370x168x168mm | 168x168x168mm |
ステージ移動速度 | 50mm/sec | 5mm/sec |
最大測定荷重 | 200kgf | 100kgf |
測定誤差 | ±0.075% | ±0.2% |
高精度カメラ | 1台標準搭載 | オプション |
簡易パターン認識 | ○ | オプション |
自動測定プログラム | ○ | × |
GR&R機能(繰返・再現機能) | ○ |
シグマ仕様
本体寸法・重量 | W 620×H 558×D 608 mm、約80kg(シグマ本体のみ) |
---|---|
ステージ移動範囲 | X軸:370mm(シグマ標準モデル)、168mm(シグマライト) Y軸:168mm Z軸:168mm 移動精度:±0.5um、分解能:30nm 光学リニアエンコーダー採用 |
最大荷重 | シグマ標準モデル:200kgf シグマライト:100kgf |
ステージ移動速度 | シグマ標準モデル:Max 50mm/sec シグマライト:Max 5mm/sec |
回転ヘッド | 下記センサから最大6種類を搭載可能 |
カメラ | 静止画記録、簡易パターン認識 ・標準倍率カメラ:倍率400倍、画像分解能:2.0um ・高倍率カメラ:倍率800倍、画像分解能:1.5um ※標準モデルでは標準倍率カメラを1台搭載 ※自動測定用パターン認識はオプション |
ソフトウェア | OS:Windows10Pro 64bit/32bit以上、多言語対応(日本語含む) 記録値:ピーク荷重、平均荷重、エネルギー、変位 品質管理分析機能(X bar、R bar、S bar、CPK、ヒストグラム、パレート、不合格数)、 レポート印刷機能、荷重変移グラフ・破壊モード記録、GR&R (繰返・再現性確認機能)、 測定データエクスポート機能(XLS, DOC, PPT, PDF, XPS, CSV, TXT, XML, DBF 等)、自動測定プログラム(オプション) |
校正 | ・MSA-3(計測システムの解析)準拠 (1 つのセンサに対して複数種の分銅を使用可能) ・有償オプション : クラス M1 校正用分銅セット、校正用冶具(低荷重、高荷重用) |
安全機構 | ジョイスティック操作中のプロテクション機能、測定時オーバーロード検出、非常停止スイッチ |
ユーティリティ | 100~240V(単相)、エア不要 |
12インチウェハ対応モデル シグマ W12 (バンププル、バンプシェア)
最大300mmのウェハバンプのシェアテスト、ツィーザープルテストに最適なモデル
「シグマ W12」
- 広範なステージ可動域 (X軸500mm、Y軸370mm)
- ステージ移動速度は最速50mm/secで、最大サイズ300mmウェハ上のバンプを短時間測定。
- 最小測定バンプサイズ : 20um
- 回転式シェアセンサによりウェハを回転させる必要がありません
- オート測定プログラムに対応しており、測定にかかる人員、コストを省力化
- オプションのブロアー、バキュームクリーナーで測定時に出る残渣を除去
ブロアー、クリーナー(オプション) | 300mmサイズウェハチャック |
リードフレームマガジン対応モデル シグマ MAG
リードフレーム製品の自動測定に最適な搬送・クランプ、マガジンハンドラーシステム
「シグマ MAG」
- リードフレームをマガジンから自動搬送供給→自動測定
- 一般的なサイズのマガジンに幅広く対応
- ウィンドウクランパー・ボトムプレートの交換及び搬送レールの幅調整(マニュアル/自動)で様々なリードフレームに対応可能
- 標準機能のテンプレートマッチングによる画像認識、またはオプションのHalcon社製画像処理ライブラリを採用した自動測定機能
- 回転式シェアセンサによりウェハを回転させる必要がありません
- SEMI S2 安全基準に準拠したフルキャビネット仕様も対応可能
高荷重対応モデル シグマ HF/L (1,000kgfの高荷重に対応)
最大1,000kgfの高荷重測定に対応したモデル「シグマ HF/L」
- パワーデバイス分野におけるSiC, GaNなどの高荷重ダイシェア強度測定や、IGBT、MOSFETなどのパワーモジュールの端子等へのシェア強度測定に最適
- シグマと同様のソフトウェアを使用し、快適な操作性を確保
- ステージ可動域 : XY軸120mm、Z軸190mm
- シェア強度測定のみならず、プッシュ/プル測定(Z軸可動)も
1,000kgfまで対応。(オプション) - インターロック付きのカバーにより、装置動作時の安全を確保
- 360度回転対応のシェアツールにより、あらゆる方向へのテストに対応
- 自動測定プログラムにより測定作業の省力化を実現
- シェアツール、ワークホルダーはお客様ご用途に基づき、カスタマイズで設計
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