レーザーパッケージ開封装置Laser Decap PRO 2

近年、強酸にも溶けない樹脂が増加しており、パッケージの開封に新しい技術が求められております。
溶け難い樹脂が使用された大型のパワーデバイスなどは、薬品の開封装置だけでは時間が掛かり過ぎ
安定的に開封を行うことが難しいです。
弊社のレーザーパッケージ開封装置は、メタルにダメージを与えず、高速で開封することが出来ます。

使用方法

2ndボンディング部だけでしたらレーザーのみで露出することが出来ますが、
全面を開封する場合、レーザーが素子に当たると素子を破壊してしまう為、素子表面の樹脂を100um厚程度までレーザーで除去し、残った樹脂は薬品の開封装置で除去します。

特長

リアルタイム観察
高解像度カメラ(12M)でボンディングワイヤーも鮮明に観察
プリント基板の変色無し(他社製のレーザーは銅が露出)
レーザーダイオードのみの交換可(低価格)
2年保証
QRコードや文字のマーキング可
メタルにダメージを与えず高速開封
セラミックの加工

セラミックパッケージ裏面からのエミッション、OBIRCH解析の前処理に最適です。
2ndボンディング部のみの開封（レーザーのみ）
ステージのZ軸が動きレーザー焦点距離を保って加工することが出来ますので、厚い樹脂であっても問題ございません。

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