LatticeGear社(米国)の卓上型マニュアル劈開(へきかい)装置の取扱いを開始致しました。

特殊ダイヤモンド圧子で浅い溝を切り(溝幅約10um、深さ数um、長さ0.5~1mm)、

±10umの精度で狙った場所を劈開することが出来ます(特許申請中)。

特に、高い加工精度が要求されるTSVやバンプ接合部の断面解析に最適で、

5分以内に劈開し、そのままSEM解析が可能です(鏡面仕上げ)。

劈開ですので、チッピングや材料ロスもありません。

スクライブは不要ですので、ターゲット箇所を正確に劈開することが出来ます。

FIBとの併用にも適しており、FIBの加工時間を大幅に短縮することが可能です。

https://www.hisol.jp/products/lattice-ax/lattice-ax300.html

※デモンストレーションの予約受付中

 

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