温度管理

高ワットのパッケージを管理するためヒートパイプはボード設置面にはんだ付け、またはボードの底や上部にフィン付きヒートシンクを接続することにより温度管理の調整が可能。

ファインピッチソケット

120種類以上の標準品とカスタム品ファインピッチソケットをご提供しています。代表的なピッチは1.27mm、1.0mm、0.80mm、0.50mm、0.40mm、0.35mm、0.30mm、0.25mmその他、より端子間隔の狭いものもご用意しております。

パッケージへ光アクセス

パッケージ上面へのアクセスを必要とする標準パッケージに対応するソケットをご提供しております。デジタルカメラの撮像センサー、LED、他の光学パッケージスタイルに適応するように設計することができます。
ソケットカバーの開口部は、パッケージに光を照射するため、エミッション顕微鏡（EMMI）などの障害解析手順については、パッケージから放射される光を測定するため試験中にパッケージの上部へのアクセスを可能にします。

非磁性ソケット

ローレンジャーではオプションとして非磁性体のソケットを制作します。

MEMSソケット

MEMS（微小電気機械システム）デバイスで使用できます。ソケットは、非磁性材料、ファインピッチの接点で利用可能であり、QFN、LCC、ガルウィングや他のパッケージのスタイルを収容することができます。

大電流に対応

大電流に対応できるようデバイスのパッドに複数のソケットコンタクトを追加することができます。

広い温度範囲

より温度範囲を広げるため特殊材料を使用し設計しております。
-55℃～175℃、200℃、300℃その他カスタムでの対応も承ります。

ケルビン対応

ローレンジャーでは数百種類のケルビンタイプソケットを取り揃えております。

放射線硬化

面実装、その他のパッケージのスタイル用のソケットを放射線硬化試験用途に使用することができます。