卓上型マニュアルボールワイヤー＆バンプボンダー

国内販売実績 No.1
研究開発に最適な卓上型ワイヤーボンダー

研究開発用のワイヤーボンダーに求められる条件は
【操作性】　【汎用性】　【サポート】です。

WEST・BOND社製の卓上型ワイヤーボンダーは
多彩なニーズに対応できる汎用性を持ちながら
特許である3軸マニピュレーター用いた
抜群の操作性を実現しました。

また、50年以上に渡る
実績と経験に裏付けされた技術力は
他には無い、安心したアフターフォローを
お約束致します。

概要

モデル7700Dは卓上型のマニュアルボールワイヤー＆バンプボンダーです。
新機構X-Y-Z　3軸マニピュレーター（特許）を標準装備しておりますので抜群に操作性が良く
研究開発に最適な1台となっております。

線径13μmφ～50μmφまでの金線を用いたボールワイヤーボンディングを行うことができます。
また、設定切換えでバンプボンディングにも対応となりますので、フリップチップ実装時の
スタッドバンプ形成やセキュリティボンドにも活用頂く事が可能です。

最大深度16mmのディープアクセス（深打ち）ボンディングにも対応しておりますので
光半導体デバイス、MEMSデバイス等　幅広い用途でご使用頂く事が出来ます。

また、WEST・BOND社製品のオリジナル機能（ファイヤリングスイッチ機構）により
サンプルの高さに合わせた調整は一切不要。
5mm以上段差のあるボンディングにも容易に対応します。

ワイヤーフィードは高性能エアー開閉型クランパーでコントロールされており、
超音波ワイヤーフィード機構も標準装備しておりますので安定したテール量を実現。
電気トーチ後のイニシャルボール形成が安定します。

ボールサイズコントローラー（オプション）を使用する事で、イニシャルボール形成時の
電流と時間を調整可能。45μmφ～のバンプボンディングも実現可能です。

参考動画

特長

X-Y-Z　3軸マニピュレーター（特許）
WEST・BOND社の特許です。
X軸、Y軸、Z軸の3軸を単一マニピュレーター操作で
連動して動かす事が出来ます。
半導体やバイオテクノロジー等、
幅広い分野で活用頂いている高性能マニピュレーターです。
ボールワイヤーボンディング＆バンプボンディング
線径13μmφ～50μmφの
金線ボールワイヤーボンディングに対応。
スイッチの切換えでバンプボンディングも
容易に行うことができます。
バンプ径45μmφ～対応可能です。
ディープアクセスボンディング（深打ちボンディング）
最大深度16mmまでのディープアクセスボンディング
（深打ちボンディング）に対応
従来品では対応できないPKGへの
ボンディングを実現しました。
ファイヤリングスイッチ
ボンディングツールに設定荷重が掛ると
自動的に超音波を印加します。
つまり作業者はボンディング面の
高さ調整を行う必要がありません。
それによりワークの厚さに関わらず
安定したボンディング性を実現しました。
デュアルフォース
1STボンドと2NDボンドの荷重を任意に調整する事が出来ます。
多様なボンディングサンプルへの条件設定に非常に有効です。
セキュリティボンディング機能
ワイヤーボンディング後にバンプボンディングを行うシーケンスを設定可能。
2NDボンド部分にセキュリティボンドを容易に行うことが可能です。
セキュリティボンド部分の条件も任意に設定する事が出来ます。
超音波ワイヤーフィード機構
超音波を印加しながらワイヤーフィードを行います。
ワイヤー供給時の引っ掛かりや詰まりを軽減する事が出来ます。
スティッチボンディング（連続ボンディング）
作業者はボンド数を設定するだけで、簡単にスティッチボンディングを行う事が出来ます。
ボンド数は最大21ボンドまで設定可能。バンプonワイヤー等の特殊配線にも有効です。
ボンドカウンター
超音波印加回数をカウントする事が出来ますので、生産管理にも使用出来ます。
ボンド数は500ボンドから30000ボンドまで、500ボンドステップで設定する事が出来ます。
高い汎用性
銅線、銀線、Pt線等の特殊ボンディングにも対応可能。
詳細は別途ご相談下さい。
充実したサポート体制
高いスキルと充分な経験を持ったボンダー専門技術者が納品後もサポートを行います。
お客様が長期に渡り、安定してご使用頂く事が出来るサービス体制を整えております。

サポート

高いスキルと充分な経験を持ったボンダー専門技術者が納品後もサポートを行います。
50年に渡る実績と経験に裏付けされておりますので
高い満足感を得る事が出来ます。

修理作業（20年以上前の装置でも対応可能です）
メンテナンス作業
ボンディング条件出しのアドバイス
ボンディングツールの選定
移設業務
再オペレーショントレーニング作業
ワークホルダーの作製相談　等々

アプリケーション

ボールワイヤーボンディング
線径13μmφ～50μmφまでの
金線ボンディングが可能です。
キャピラリーの選定により、
狭ピッチ、極小パッドへの
ボンディングを実現することができます。
バンプボンディング
任意の場所にスタッドバンプボンディングを
行うことができますので
フリップチップ実装の研究開発など、
幅広い用途でご使用頂く事が出来ます。
バンプ径45μmφ～対応が可能です。
セキュリティボンディング（補強）
2NDボンド部分に補強を目的としたバンプをボンディングします。
光半導体デバイスを始めとした様々な用途でご使用頂く事ができる機能です。
特殊配線ワイヤーボンディング
Pt線を用いた特殊配線が可能
生体デバイス、ソフトマテリアルを用いたデバイス、ウェアラブルデバイス等、幅広く応用する事が出来ます。
バンプ on ワイヤー
バンプ上にワイヤーボンディングを行う特殊配線技術です。
WEST・BOND社製　モデル7200CR　エポキシボンダーを用いてレベリングを行った後に行うと
より一層安定した配線が可能です。
特殊中空配線（ワイヤー保持）
バンプ機能を用いた中空ワイヤー固定方法です。
X-Y-Z　3軸マニピュレーターを用いて作業を行う、WEST・BOND社製品のオリジナル技術です

ボンディング事例

装置外観

主な仕様

ボンディング方式	TC　又は　サーモソニック方式
操作方法	X-Y-Z　3軸マニピュレーター（特許）
ワイヤー	13μmφ～50μmφまでの金線
特殊ワイヤー	Pt線、Ag線、Cu線等に対応（別途ご相談下さい）
周波数	63KHz
超音波パワー	High　Power設定時　最大4W
超音波パワー	Low Power設定時　最大2W
超音波タイム	0～999ms　1ms単位で設定可能
荷重	18g～90g（調整可能）
バンプボンディング機能	標準装備
セキュリティボンディング機能	標準装備
スティッチボンディング	1～21ボンドまで設定可能（最大２０ループボンディング）
超音波ワイヤーフィード機構	設定範囲は超音波パワーと同じ
ファイヤリングスイッチ機構	標準装備　ボンディング面の高さ調整が不要です
デュアルフォース機構	1STボンド、2NDボンドの荷重を個別設定可能
ボンドカウンター	500～30000ボンド　500ボンド単位で設定可能