研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社(英国)が提供する、最高レベルの研磨装置と技術力が、今まで不可能であったプロセスを確立します。

PM6/LP70は、ラッピング(粗研磨)とポリッシングを1台で行うことが出来る精密研磨装置です。

耐薬品モデルを使用することにより、CMP(ケミカルメカニカルポリッシング) も可能ですので、例えばGaAsやInPといった化合物半導体の精密研磨にも最適です。

高精度な研磨を実現する超精密研磨治具

熟練した技術者が手加工で製造した特殊構造の治具は、独自スプリング機構により、サンプル全面に荷重が均等に掛かります。

例えば、ピストンからオスとメスに切り離した治具を、他の治具に取り付けようとしても、治具は技術者によって「対」で精密加工されておりますので、同じモデルであっても取り付けることが出来ません。

それ程までに精密加工された治具が、高精度な研磨を実現します。

【その他、特長】
/荷重可変：200gから6.7kg(冶具の種類により異なる)
/角度調整：±3°(Dスタイル)、±1.5°(GTスタイル)
/研磨量のデジタル表示(1umオーダー)

自動装置停止機能付き精密研磨治具

装置と通信し、設定された研磨量に達すると装置を自動停止することが出来ますので、無人研磨が可能になります。また、突然の装置停止の際にも、研磨のデータは保存されます。

タッチパネルで容易にコントロール

タッチパネル操作で下記のパラメータを設定します。

• 研磨プレート及び治具ローラーの回転数
• 研磨時間
• 研磨量
• 治具アームのスイープ(スイープ幅、速度)
• スラリーの滴下量/研磨液の切替
• ラッピングプレートのターゲット平坦度(オプション)
• プロセスレシピ設定
• 研磨レートのチャート表示

重要なラッピングプレートの平坦度

精密研磨を行う場合、研磨を行う側であるラッピングプレートの平坦度が悪くては意味がありません。
ロジテック社の研磨装置では、研磨を行う前に必ずラッピングプレートの平坦度を測定し、ノウハウを活かした独自技術で平坦度出しを行います。研磨の目的によっては、意図的に形状を変化させることもございます。

ラッピングプレートの平坦度をリアルタイムモニター＆形状自動補正

オプションの平坦度モニター(Auto-Lap)により、リアルタイムでプレートの形状を0.1um分解能でモニターし、設定したターゲットの形状になるように、自動でプレート自体を研磨し、形状を補正することが出来ます。
例えば、コントロールパネルでTarget Flatness(ターゲット平坦度)を1umに設定すると、プレートの平坦度が1umになるまで、自動的にプレートを研磨し補正することが出来ます。
これにより、プレートの平坦度出しに掛かる時間を大幅に短縮することが可能になりました。

LP70の特徴

研磨除去量のデータを平均化する機能によって、粒径の大きなスラリーを使用した際や柔らかいパッドを使用したポリッシング時においても、高い精度でサンプルの厚みを制御しながら研磨することができます。

目標研磨量を治具個々に設定することができます。また、全ての治具の平均値を設定することもできますので、例えば全ての治具の研磨量の平均が10umに達したら停止する、といったことが可能です。

サンプルの角度調整

傾きを補正しながら研磨を行う際には、LG2 オートコリメータ(オプション)を使用し、反射光から角度を測定します。研磨治具の角度調整ネジを回すと角度を変えることができます。角度調整ネジにマイクロメータを取付けることで、角度を数値で管理することが可能になりました。

研磨の事例

【GaAs、InPウエハー】

次亜塩素酸ナトリウムベースのポリッシング液を使い高精度なCMPを行います。
研磨後は鏡面状態となり表面が曇るようなことはありません。Z方向のマイクロクラックも完全に除去できます。
標準的なRa: 1~2nm、標準的なTTV: 1~2um(2~3インチウエハー)

【InPウエハーの薄化】

脆い材料であってもダメージレスで均一に薄化することができます。
SiCといった硬い材料の薄化にも対応しており、SiCチップを200nm厚以下まで薄化した実績もあります。

・4インチのInPウエハーを10um厚まで薄化に成功

【その他の材料】

・半導体関連(Si、SiC、GaN、サファイア etc..)
・岩石/地質標本の作製
・光学部品
・セラミックス
・ICパッケージ
※どのような材料でも高精度に研磨することができますので、先ずはお問合せください。

故障解析用途(ディレイヤリング)

微細化、多層化が進む半導体チップの解析には、高精度な研磨が必要不可欠です。
ロジテック社の研磨装置では、数百nm厚といった薄い回路配線を面内均一に露出します。

他社の研磨装置では、外周から研磨が進んでしまい、特定の層を露出することができません。
ロジテック社の研磨装置は、ナノオーダーで研磨量を制御しますので、数百nm厚の配線を一層ずつ均一に露出することができます。
近年では故障解析の用途で販売台数を伸ばしており、多くの国内半導体メーカーに採用されております。

【パッケージの裏面研磨】

バックサイドOBIRCH/エミッションの前処理用途にも最適です。
Si厚を10um程度迄薄くし、表面の粗さが1nm以下になるように鏡面化することで裏面解析を容易にします。

消耗品(スラリー、パッド、支持基板、洗浄剤)

研磨プレートやポリッシングパッド、スラリーなど高精度な研磨に必要な消耗品は全てご用意しております。
ご希望の研磨仕様に最適な装置とアイテムを総合的にご提案致します。

仕様

装置モデル	PM6	LP70
電源	110V, 50/60Hz	110V, 50/60Hz
冶具タイプ	PP5(x1), PP6(x1)	PP5(x1~4)、PP6(x1~4)、PP8(x1~2)
プレート回転	5 – 100rpm	5 – 100rpm
プレートサイズ	300mm	400mm
高さ	915mm（排気ポート含むと965mm）	1000mm
奥行	720mm	730mm
幅	802mm	950mm
プレート平坦度モニター	0.1um分解能	0.1um分解能

 

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