研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社(英国)が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。
研磨の前に行う、サンプルと支持基板をワックスで貼り合わせる作業の時にワックスの厚みがバラついてしまうと、研磨の精度に影響を及ぼします。ロジテック社のウエハーボンダーは真空チャンバー内で加熱し、ダイアフラムで荷重を掛けます。
サンプルに対して均一に荷重が掛かり、ボイドも無くなりますので、高精度な研磨を行うことができるようになります。

装置外観

特徴

柔らかいダイアフラムで荷重を掛けることにより、対象物がウエハーであっても面内均一に荷重を掛けることが出来ます。一定の圧力を保持した状態でワックスを硬化することにより、ワックスの厚みのバラつきを無くし、高精度な研磨を可能にします。

真空チャンバー内で加熱することで、ワックスの中にあるボイドを抜き、ワックスの厚みを均一にすることが出来ます。また、冷却水を循環することで硬化に掛かる時間を短縮します。

加圧時間等、パラメータの設定をタッチパネル上で行うことが出来ます。加熱、加圧、アウトガス、硬化、冷却といったプロセスの時間などの条件を設定し、レシピを保存することも可能です。

製品仕様

WSBシリーズ仕様

モデル名	1WBS2（4インチタイプ）	1WBS7（6インチタイプ）
電源	110V 50/60Hz	110V 50/60Hz
ユーティリティ	冷却水、圧縮空気
加圧	最大2bar
本体サイズ	520(W)x360(H)x600mm(D)
本体重量	約27kg	約31kg
真空度	0.2mbar
基板サイズ	最大108mmΦ	最大160mmΦ
加熱温度	最大240℃
オプション	・コンプレッサー ・アライメント用治具

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