各種バンプ加工

国内外のバンプベンダーと提携し、最先端のバンプ加工を提供しております。
また、弊社内で試作用途の金スタッドバンプ加工も承っております。

金バンプ

ソルダーバンプ

Cuピラーバンプ

金スタッドバンプ

対応スペック

加工品種	組成/材質	バンプ高さ	サイズ公差	ピッチ	バンプ間スペース	バンプサイズ
金バンプ	金	≦15um	±3um	≧26um	≧10um	≧16um
ソルダーバンプ	鉛フリー (Ag/Sn)	≦90um	±15%	≧200um	≧80um	≦120um
		≦50um		≧100um	≧40um	≦60um
		≦25um		≧10um	≧20um	≧5um
Cuピラーバンプ	Cu/ハンダ	≦70um	±15%	≧70um	≧30um	≧40um
		≦50um		≧50um	≧20um	≧30um
		≦30um		≧6um	≧10um	≧3um
金スタッドバンプ	金	40～80um	±10um	80um	30um	40um

※上記以外のスペックも、お気軽にお問合せください。

その他受託加工サービス

フリップチップボンディング
ワイヤーボンディング
カスタムIC開発設計
ダイシング（～12inch）
Cu線ワイヤーボンディング
HAST試験
TO-220試作、量産実装
レーザートリミング
SMT(表面実装)
モールディング
各種故障解析
基板設計、製作
断面研磨、観察
再配線加工
COB実装

※上記以外の委託でも、お気軽にお問合せください。

ハイソルは、東京の自社内で様々な実装を行っております。自社での対応が出来ないご要求に対しては、日本国内で30社以上ある提携ベンダーから、案件に適したベンダーを選定し、委託を行いますので、お客様は無駄な時間を使わずに、委託する窓口を一本化することが出来ます。

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