プロセス時間の短縮

サファイヤ、炭化シリコン(SiC)及び窒化ガリウム(GaN)等の材料は硬く、
不活性な特性により研磨が難しいとされています。
この問題を解決するのがDP1です。
DP1は200kgまでのバックサイド圧をかけることができ、
プロセス時間を従来方法の70-400%までも大幅に短縮します。

下方圧に加えて、キャリアヘッドも回転方向に駆動するので、一貫性のある均一な研磨が行われます。
下方及び回転方向の圧の組み合わせが最終的に材料を短時間でエピタキシャル品質まで研磨する結果をもたらします。

技術仕様

* コントロールパネルの位置による最小寸法
** 蠕動ポンプ使用

お問い合わせ

個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

• 個人情報に関する法令・規範を遵守します。
• 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
• 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
• 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。