ウェハー（トレイ）よりハンドリング、チップ上下反転後画像処理、
アライメント、熱圧着/接着剤（ディスペンス他）/共晶方式
各種実装工法によるオートフリップチップボンダー　MODEL-400

オートフリップチップボンダー最高クラス アライメント精度±2.5micron

2-8ウェハー、ワッフルトレイ、粘着シートトレイ、パッケージ、基板、ガラス等
対象物を選ばず、アダプター交換により幅広くハンドリング/実装が可能

特徴

• ウェハー/実装基板の交換が容易で少量多品種生産及び試験開発用途に最適。
• 実装ウェハー 4-8inch(割れカケウェハー可)　PCソフトウェアーによる制御
• 多様なオプション角錐コレット、パルスヒーター、スクライブ、スタンピング他
• レイアウト、予算、機能などユーザーニーズに最適なカスタマイズシステムを製作。
• 世界に一台の “オンリーワンシステム” を提案。

ボンディング工法と装置対応

工法名	共晶ダイボンディング	熱圧着	金-ハンダ工法	異方性導電ペースト 工法	ハンダバンプ工法
	金属共晶材による ダイボンディング	熱と圧力による金バンプ 金パッド接合	金バンプにハンダを溶着 パッドに接合	異方性導電ペースト/ACP （またはフィルム）による 接合	ハンダ溶融による 金属接合
本装置による 工法対応
対応機能	共晶材融点までの加熱	加熱+圧力	加熱	加熱+圧力	加熱
対応温度	約165-400℃	350-400℃	220-240℃	150-220℃	220-240℃
必要圧力(I/O)	N/A	80-100g	2-10g	50-100g	5-10g
超音波効果
不活性ガス	必須	不要	要	不要	要

使用材料によりデーターが異なります。
詳細は材料メーカーのデーターを参照下さい。

装置仕様

型式	自動フリップチップボンダーM400α	自動チップ移載機 M400TR
機能	全自動ボンディング or JOG送りによる手動アライメント	全自動ウェハー→チップトレイ 粘着トレイ→装置専用トレイ etc.
アライメント精度	±2.5μm	±5μm
印加荷重	50-1000g	50-1000g
アライメント	自動	自動

装置寸法

オプション部品

パルスヒーターボンディング ステージ＆実装観測カメラ	導通検査プローブステージ& チップ反転ユニット
20X20mm　パルスヒーターヘッド 表面温度分布 at 295℃	ウェハーマップによるピックアップ

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