概要

• 超音波機能搭載による高均一な処理
• プロセスマージンが広く、高圧Jetやマルチスプレー等の各種処理ツール同時搭載可能
• 40kHz帯の超音波機能を世界で初めて搭載（特許・商標取得済）
• バッチ方式では難しかった「IPAフリー」のリフトオフ・有機剥離プロセスが可能
• BLT型超音波とホーン型超音波の搭載により、強固なレジスト除去やバリ除去にも最適

主仕様

使用用途	有機洗浄/リフトオフ/レジスト剥離/洗浄
対象ウエハサイズ	4インチ、６インチ、8インチ
電源	200V、3層、50/60Hz
処理液	有機系剥離液、純水
薬液供給	薬液循環回収
レシピ数	40
ステップ数	50

※ご要望に応じて、その都度仕様は変更となります。対象サイズも柔軟に対応致します。

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