2023年4月17日
佐賀大学（代表者　嘉数誠教授）が世界初ダイヤモンド半導体パワー回路を開発しました。
https://www.saga-u.ac.jp/koho/education/2023041729592

そのダイヤモンド半導体へのワイヤーボンディング作業に
WEST・BOND社製　モデル7200CR　エポキシダイボンダーを使用しております。

通常ではボンディングできない部分への特殊配線作業を行うことが可能です。
ご興味がございましたら是非お問合せ下さい。

担当者
ハイソル株式会社
営業部　生稲（いくいね）　新太郎
MAIL：ikuine@hisol.jp
TEL：03-3836-2800