ハイソルは、SEMICON JAPAN2021に出展致します。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

卓上型マニュアル ウエッジワイヤーボンダー

研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90

開催日時：

2021年12月15日(水)-12月17日(金)

会場：

東京ビッグサイトおよびオンライン会場

イベント会場Webサイト：

https://www.semiconjapan.org/jp

会場へのアクセス：

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