コンテンツへスキップ
プローバー・ボンダーのハイソル株式会社
ENGLISH
製品案内
ボンダー製品
ワイヤーボンダー
ダイボンダー
特殊ボンダー(被覆線等)
アクセサリ&オプション
各種ワイヤー、プリフォーム材
卓上型UV硬化炉
各種ボンドテスター
プローバー製品
セミオートプローバー
マニュアルプローバー
米国 MicroXact 社 スペシャリティプローバー
真空プローバー
磁気デバイス評価用プローバー
オプトデバイス評価用プローバー
4端針プローバー
プローバーオプション
フリップチップボンダー/ダイボンダー
ランプアニール装置・高速熱処理装置(RTP/RTA装置)
ボンディングオプション
ラッピング・ポリッシング装置
PM6/LP70シリーズ
Tribo/Orbisシリーズ
DL1/DP1シリーズ
WSB2 ウエハーボンディング装置
ケミカルポリッシング装置
ウエハー洗浄装置
切断装置
故障機解析装置
信頼性・ストレス試験装置
EMS受託加工
ICソケット(バーンイン・テスト)
プラズマクリーナー・シラン成膜装置・真空オーブン
パッケージ開封装置
卓上型マニュアル劈開装置 LatticeAx
レーザー微細加工装置
超精密スピンコーター
ウェハ表面検査装置
その他
計測器・測定システム
お知らせ
展示会情報
電子カタログ
採用情報
会社案内
資料請求
トップページ
>
製品案内
>
枚葉式処理装置
枚葉式処理装置
枚葉式ウェット処理装置・超音波機能搭載
Spin/Dip®枚葉処理装置
枚葉式ウェット処理装置
Spin型枚葉処理装置
ページの上へ
お問い合わせ